徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C是一款優(yōu)秀的研究級(jí)倒置金相顯微鏡，專(zhuān)為材料科學(xué)、工業(yè)質(zhì)檢及科研分析設(shè)計(jì)，提供純手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)三種機(jī)型選擇。其模塊化設(shè)計(jì)支持透射與反射觀察，結(jié)合復(fù)消色差光路與智能控制系統(tǒng)，適配金屬、陶瓷、高分子材料等復(fù)雜樣品的微觀結(jié)構(gòu)分析，兼顧高效操作與精準(zhǔn)成像，滿(mǎn)足質(zhì)量控制與前沿科研需求。

核心特點(diǎn)

1. 優(yōu)秀光學(xué)性能

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• 復(fù)消色差光路：25mm大視野直徑，消除色差與場(chǎng)曲，分辨率達(dá)亞微米級(jí)。

• 高分辨率暗場(chǎng)（HDF）：增強(qiáng)表面細(xì)節(jié)對(duì)比，清晰呈現(xiàn)劃痕、晶界等微結(jié)構(gòu)。

• 3D傾斜照明：無(wú)需移動(dòng)樣品即可多角度觀察平面/反射面缺陷（如晶圓劃痕、拋光瑕疵）。

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3. 智能自動(dòng)化控制

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• 閉環(huán)電動(dòng)調(diào)焦：精度達(dá)0.01μm，支持高精度Z軸層掃與三維重構(gòu)。

• 編碼物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)：6孔位電動(dòng)物鏡（適配32mm物鏡），自動(dòng)加載比例尺并記憶光強(qiáng)、光闌參數(shù)。

• 觸摸屏交互：全自動(dòng)機(jī)型配備彩色觸控屏，實(shí)時(shí)顯示設(shè)備狀態(tài)，一鍵切換觀察模式。

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5. 多模態(tài)觀察與擴(kuò)展性

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• 六種觀察模式：明場(chǎng)、暗場(chǎng)、偏光、微分干涉（DIC）、超相襯及宏觀模式（35.7mm視野）。

• LED智能照明：無(wú)熱效應(yīng)設(shè)計(jì)，色溫穩(wěn)定，保護(hù)敏感樣品，確保數(shù)據(jù)可重復(fù)性。

• 模塊化擴(kuò)展：可選配專(zhuān)業(yè)分析軟件（晶粒度、相分析、脫碳層測(cè)量），適配數(shù)碼成像系統(tǒng)。

7. 工業(yè)級(jí)高效設(shè)計(jì)

• 倒置結(jié)構(gòu)：支持30kg重型樣品（如鑄件、電路板），無(wú)需切割或制樣，提升檢測(cè)效率4倍。

• 人體工程學(xué)鏡筒：鏡筒傾角15°-45°可調(diào)，適配長(zhǎng)時(shí)間操作舒適性。

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應(yīng)用領(lǐng)域

• 材料科學(xué)：金屬晶粒度測(cè)定、陶瓷孔隙分析、復(fù)合材料界面表征。

• 半導(dǎo)體工業(yè)：晶圓表面缺陷檢測(cè)、封裝工藝質(zhì)量評(píng)估。

• 質(zhì)量控制：精密零件拋光質(zhì)量、涂層均勻性檢測(cè)。

• 科研教育：高校材料學(xué)實(shí)驗(yàn)、微觀形貌教學(xué)演示。

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技術(shù)參數(shù)

徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C 優(yōu)勢(shì)總結(jié)

• 精準(zhǔn)高效：閉環(huán)調(diào)焦+編碼物鏡，實(shí)驗(yàn)重復(fù)性提升90%，檢測(cè)效率倍增。

• 智能無(wú)憂(yōu)：自動(dòng)記憶成像條件，一鍵恢復(fù)參數(shù)，降低操作門(mén)檻。

• 工業(yè)適配：倒置設(shè)計(jì)承重30kg，適配大尺寸工業(yè)件無(wú)損檢測(cè)。

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售后服務(wù)

• 質(zhì)保期：整機(jī)1年，核心組件3年。

• 貨期：45天，支持定制化配置（如全自動(dòng)機(jī)型、特殊物鏡）。

• 技術(shù)支持：免費(fèi)安裝培訓(xùn)、遠(yuǎn)程診斷、24小時(shí)響應(yīng)。